由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)昨天舉行，聚焦“破局芯時(shí)代”主題，300多位國際國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)代表出席峰會(huì)，共同探討中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)問題。
市政府副秘書長、浦東新區(qū)吳金城表示，近年來，浦東新區(qū)堅(jiān)持深耕硬科技產(chǎn)業(yè)，加快打造以集成電路為代表的世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。目前已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完備、綜合技術(shù)水平最先進(jìn)、自主創(chuàng)新能力最強(qiáng)的地區(qū)之一。當(dāng)前，浦東新區(qū)正在加快打造社會(huì)主義現(xiàn)代化建設(shè)引領(lǐng)區(qū)，以集成電路等硬核產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)，著力構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。未來將全力支持關(guān)鍵核心技術(shù)突破、全力做強(qiáng)科技金融服務(wù)支撐、全力優(yōu)化開放創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境。誠邀更多的企業(yè)家朋友關(guān)注浦東、投資浦東、深耕浦東，在浦東打造更大更好的朋友圈，在浦東這片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的熱土上實(shí)現(xiàn)更好發(fā)展。
本屆峰會(huì)特設(shè)“In China，for China”圓桌論壇。由中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍主持，德國X-Fab公司CEO Rudi De Winter、博世中國總裁徐大全、高通中國董事長孟樸、恩智浦大中華區(qū)主席李廷偉、西門子EDA亞太區(qū)總裁彭啟煌，鄧白氏中國區(qū)總裁吳廣宇參與，共同探討新形勢下國際企業(yè)如何與中國產(chǎn)業(yè)鏈深度融合。
“中國企業(yè)出?！眻A桌論壇由芯原微電子董事長兼總裁戴偉民主持，華潤微電子總裁李虹、長電科技CEO鄭力、盛美半導(dǎo)體董事長王暉、晶盛機(jī)電董事長曹建偉、漢德資本創(chuàng)始合伙人蔡洪平、飛書副總裁孫昊天參與討論，探討中國企業(yè)出海的話題。
張江科學(xué)城是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心承載區(qū)。2023年，張江集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2192億元，占全國產(chǎn)業(yè)比重18%，占上海67%，匯聚了近700家集成電路企業(yè)，其中約400家設(shè)計(jì)企業(yè)，25家上市企業(yè)，其中科創(chuàng)板22家。
由張江高科運(yùn)營的上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園是上海首批市級(jí)特色產(chǎn)業(yè)園之一，成立6年來，已集聚在地經(jīng)營企業(yè)1200多家，吸引7家全球芯片設(shè)計(jì)十強(qiáng)企業(yè)在此設(shè)立區(qū)域總部、研發(fā)中心，6家全國芯片設(shè)計(jì)十強(qiáng)企業(yè)設(shè)立總部、研發(fā)中心，年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破百億的設(shè)計(jì)企業(yè)有2家、10億以上的設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)17家。
“張江高科?芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)”作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)高端、全面的領(lǐng)袖峰會(huì)，始終堅(jiān)持國際化和專業(yè)化的辦會(huì)宗旨，企業(yè)可以在這里收獲潛在的目標(biāo)客戶、堅(jiān)強(qiáng)的供應(yīng)鏈關(guān)系、實(shí)力雄厚的投資人以及未來的合作伙伴；個(gè)人也能收獲最前沿的技術(shù)方向、行業(yè)預(yù)測，甚至發(fā)現(xiàn)新的個(gè)人賽道和發(fā)展空間。
作為一家專注于服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)的國有上市公司，張江高科致力于為國內(nèi)外集成電路企業(yè)搭建行業(yè)高層次交流平臺(tái)，提供更多元化的投融資服務(wù)、更恰當(dāng)?shù)漠a(chǎn)業(yè)扶持政策、更專業(yè)的公共技術(shù)平臺(tái)以及高層次的人才服務(wù)、更低成本的產(chǎn)業(yè)空間載體，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)全球化，助推浦東新區(qū)打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
9月21日上午，峰會(huì)同期舉辦了供應(yīng)鏈論壇、先進(jìn)封裝和IP論壇兩場分論壇，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)代表分享了最新的產(chǎn)業(yè)思想、前沿技術(shù)與市場走勢。
